半導體
半導體介紹
半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。
半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。
無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。
常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。
第一代半導體
主要是指硅(Si)、鍺(Ge)為代表的元素半導體材料，應用極為普遍，包括集成電路、 電子信息網(wǎng)絡工程、電腦、手機等。其中，最典型的應用是集成電路，主要應用于低壓、低頻、低功率的晶體管和探測器中，取代了笨重的電子管，導致了集成電路的可能性。
第二代半導體
主要是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的化合物材料，主要應用于毫米波器件、發(fā)光器件。衛(wèi)星通訊、移動通訊、光通訊、GPS導航等。具有較好的電子遷移率、帶隙等材料特性，資源稀缺，有毒性，污染環(huán)境。
第三代半導體
指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬帶半導體材料，具有更優(yōu)的電子遷移率、帶隙、擊穿電壓、高溫、高頻、抗輻射、大功率器件等特性。多在通信、新能源汽車、高鐵、衛(wèi)星通信、航空航天等場景中應用，其中碳化硅、氮化鎵的研究和發(fā)展較為成熟。
半導體晶圓的生產(chǎn)工藝流程
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宇環(huán)可做工藝段
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硅、碳化硅、藍寶石晶圓—切割后研磨 |
硅、碳化硅、藍寶石晶圓—單面粗拋、細拋 |
宇環(huán)適用設備
主要制程 :
CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光)
粗拋: 一般用氧化鎂進行粗拋，其目的是去除硅片表面殘留的機械損傷，一般要求從表面除去20~30μm
細拋: 用二氧化硅進行細拋，其目的是去除第一次拋光在硅片表面留下的輕微損傷和云霧狀缺陷，要求從表面除去2～3μm的厚度。