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YH2M81120 數控高精度雙工位掃光機


本機主要用于2.5D以及3D手機蓋板玻璃的掃磨拋光。

典型加工零件

金屬logo

金屬logo

3D手機蓋板玻璃

3D手機蓋板玻璃

設備亮點

● 本機設有A、B兩個工位,各有4個工件盤,通過升降、翻轉實現拋光、上下料工位轉換。

● 采用位置加壓模式,通過電機電流來反饋控制上盤加載位置。

● 拋光盤采用變頻調速,配置真空氣液分離裝置。

● 采用觸摸屏+PLC控制方式。

技術參數

項目

單位

參數

備注

上工件盤尺寸

mm

φ500

-

下拋光盤尺寸

mm

φ1200

-

下拋光盤轉速

r/min

1~90

-

上工件盤升降行程

mm

400

-

上工件盤升降

r/min

無級調速

-

工件盤自轉轉速

r/min

25

-

上拋光盤數量

8

4個1組,分A/B面2工位

外型尺寸(長x寬x高)

mm

2240x1650x2000

-

整機重量

kg

約2000

-

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